真空系统主要为半导体/镀膜行业干法设备中核心的组成部分之一。真空系统通常由真空泵（低温泵、干泵、分子泵、离子泵、机械泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规、压力开关等）、真空腔体、真空管路及法兰垫圈等核心零部件构成。在半导体行业干法设备中通常需要在真空环境下，不需要液体药液，只利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，并对晶圆进行加工，因此真空系统在干法设备中起到至关重要的作用。

2023年全球真空零部件市场约55.9-83.8亿美元。我们从半导体设备零部件两大下游市场出发，根据SEMI，2023年全球前道设备市场规模906亿美元，真空系统在设备采购中占比约20-30%，2023年全球设备厂采购真空零部件约35.9~53.8亿美元；根据全球晶圆厂零部件采购金额在100~150亿美元推算出晶圆厂端每年采购真空类备件约20~30亿美元。

但是，目前真空零部件全面国产化能力还极其有限，很多重要零部件还是依赖国外进口，所以中科科加（北京）科技有限公司，非常看好研究与制造重要真空零部件全面国产化。目前,半导体真空零部件主要供应商仍为美、日、欧洲企业，国内企业虽然相比往年进步神速，但是一些重要真空部件基本仍处于研发、认证阶段，多数在研究实验中，无法大规模生产替代。如半导体真空泵主要供应商为Atlas（瑞典）、Ebara（日）、普发真空（德），爱德华Edwards，安捷伦Agilent ,半导体真空阀门主要供应商为VAT（瑞士），半导体真空测量仪器主要供应商为MKS（美）、Inficon（德），中科科加认为未来真空零部件市场需求会持续上升，为了把控供应链更稳定，加速实现半导体真空零部件全面国产化尤为重要。

那么半导体真空系统究竟可以应用到哪些领域 　　半导体制造加工过程中，通常需要薄膜沉积，造一层均匀薄膜，光刻，在薄膜上面的感光胶上，画出微型电路图，刻蚀，按光刻胶的图形，往下加工下层膜等多种工艺，我们通常根据其主要使用气体加工还是液体加工，将前道制造设备分为干法设备及湿法设备，其中干法设备主要包含：等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、去胶/热处理设备等；湿法设备主要包含：清洗设备、电镀设备、CMP设备等。由于干法设备通常需要在真空条件下，利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，再对晶圆进行加工。目前在芯片，OLED ,光伏，锂电等等重要领域都有应用。

那么目前搭建真空系统组件哪些已经国产化，哪些还有待提高？ 　　众所周知。半导体真空系统是由真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规）、真空腔体、真空管路及法兰等核心零部件构成。其中真空泵是真空系统中通过抽气等方式来获得及维持真空环境；真空阀门主要用来调节流量、切断或接通管路的元件；真空管路及法兰用于系统的可拆卸部位及安装需要的连接部位；真空测量仪器则通常需在反应腔体、传送模组等安装完毕后的漏气检查。中科科加（北京）科技有限公司认为，真空腔体以及法兰等连接件，国内通过精密加工中心制造基本不需要进口，并且相对节约了时间以及费用成本，真空泵这一块国内目前也有很多厂家，不过需要和维持超高真空，极限真空状态大多数公司还是采购国外厂家，真空测量仪器基本也是采购国外厂家，真空阀门方面目前国内技术相对成熟。所以说，中科科加（北京）科技有限公司作为真空腔体加工，真空零部件加工厂制造商，只能对于真空系统组件全面国产化做出部分努力，还需要更多行业精英人士，科学家为实现搭建真空系统组件全面国产化做出创新，再创佳绩!